光纖激光打標(biāo)機(jī)技術(shù)在手機(jī)制造業(yè)的應(yīng)用。

激光器打標(biāo)是用極細(xì)的光斑打出各種符號、文字、圖案等，光斑大小可達(dá)微米量級。對于微型工加或防偽具有重要意義。

聚焦后的極細(xì)激光就像一把刀，可以逐點(diǎn)去除物體表面的材料。優(yōu)點(diǎn)是標(biāo)記過程中是非接觸加工，不會產(chǎn)生負(fù)面劃痕和摩擦，也不會造成擠壓或壓傷。所以要加工的物品不會損壞。由于激光束再次變焦后光斑變得更小，產(chǎn)生的熱效應(yīng)區(qū)域小，加工準(zhǔn)確，可以完成一些常規(guī)工藝，無法完成。

借助現(xiàn)代CAD/CAM軟件，激光加工可以實(shí)現(xiàn)任何形式的板材切割，采用激光加工，不僅加工速度快，效率高，成本低，而且避免了模具更換，縮短了生產(chǎn)準(zhǔn)備周期。易于實(shí)現(xiàn)連續(xù)加工，激光束換位時(shí)間短，提高了生產(chǎn)效率。可以交替安裝各種工件。加工工件時(shí)，可以拆下已完成的零件，安裝待加工工件，實(shí)現(xiàn)并行加工，減少安裝時(shí)間，增加激光加工時(shí)間。激光切割以其高速、高精度、高質(zhì)量、節(jié)能環(huán)保等特點(diǎn)，已成為現(xiàn)代金屬加工技術(shù)的發(fā)展方向。激光切割占激光加工應(yīng)用的32%。與其它切割方法相比，激光切割具有速度快、精度高、適應(yīng)性強(qiáng)等特點(diǎn)。同時(shí)，它還具有切割縫小、熱影響區(qū)小、切割面質(zhì)量好、切割時(shí)無噪音、切割邊緣垂直度好、切割邊緣光滑、切割過程易于自動控制等優(yōu)點(diǎn)。激光切割板材時(shí)，不需要模具，可以代替需要采用復(fù)雜大型模具的沖壓加工方法，大幅度縮短生產(chǎn)周期，降低成本。

鈑金加工是鈑金技術(shù)人員需要掌握的關(guān)鍵技術(shù)，也是鈑金產(chǎn)品成型的重要過程。包括傳統(tǒng)的切割材料、沖裁加工、彎曲成形等方法和技術(shù)，包括各種冷沖模結(jié)構(gòu)和技術(shù)參數(shù)、各種設(shè)備的工作原理和操作方法，還包括新的沖壓技術(shù)和新技術(shù)。農(nóng)業(yè)機(jī)械產(chǎn)品的鈑金加工件一般采用4-6mm鋼板，鈑金件種類繁多，更新速度快，傳統(tǒng)的農(nóng)業(yè)機(jī)械產(chǎn)品鈑金加工件一般采用沖床方式，模具損耗大，一般一家大型農(nóng)業(yè)機(jī)械生產(chǎn)廠家用于模具儲存的倉庫就近300平米，可見，零件的加工如果仍停留在傳統(tǒng)的方式上，將嚴(yán)重制約產(chǎn)品的快速更新和技術(shù)開發(fā)，而激光的柔性加工優(yōu)勢得到體現(xiàn)。

70%的手機(jī)加工制造環(huán)節(jié)應(yīng)用于激光技術(shù)和激光制造設(shè)備。特別是近年來，高功率、高能紫外打標(biāo)機(jī)、深紫外和超快激光加工技術(shù)的發(fā)展使用了智能手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展。這與激光技術(shù)和手機(jī)精密制造有關(guān)。另一方面，由于激光具有功率密度高、方向性好、清潔、效率高、環(huán)境保護(hù)等特點(diǎn)，激光加工技術(shù)取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢越來越快，其微加工優(yōu)勢在激光焊機(jī)、激光刻印機(jī)、激光切割機(jī)等方面非常明顯。另一方面，手機(jī)加工是精密制造技術(shù)的結(jié)晶，需要微加工制造設(shè)備。

光纖激光打標(biāo)機(jī)打孔是手機(jī)加工的重要應(yīng)用技術(shù)之一。激光聚焦光斑可以聚集波長等級，在小區(qū)域集中高能量，特別適合加工微細(xì)深孔。小孔徑只有幾微米，孔深和孔徑比可以大于50微米。在手機(jī)應(yīng)用中，激光打孔可用于PCB板打孔，殼體聽筒和天線打孔，耳機(jī)打孔等，具有效率高，成本低，變形小，適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機(jī)一巴掌聚焦200多個(gè)零件，加工制造技術(shù)可以算是難度較大的制造技術(shù)之一。將LPC、攝像機(jī)、LCD、液晶屏、線路板、天線等200多個(gè)零件加工、鑲嵌、整合在一個(gè)半指稍寬、一指長、一公分高的空間中，對其精度要求很高。激光技術(shù)是推動中國手機(jī)制造業(yè)快速崛起的重要技術(shù)。