銅箔在電子應(yīng)用上也是常見(jiàn)的部件之，它種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為線(xiàn)路板的導(dǎo)電體。銅箔就是很薄的銅產(chǎn)品。像紙樣的銅，它的厚度是用微米來(lái)表示的。般在5um-135um之間，越薄越寬的就越不好生產(chǎn)出來(lái)簡(jiǎn)單的說(shuō)，將銅壓成非常薄的薄片，就是銅箔了。

在銅箔的切割應(yīng)用上，紫外激光切割機(jī)應(yīng)用的較為常見(jiàn)和廣泛，銅箔切割的難度在于切割邊緣無(wú)碳化、無(wú)毛刺，不會(huì)使銅箔變形，實(shí)現(xiàn)卷對(duì)卷加工模式。般的激光切割機(jī)熱影響較大，而且應(yīng)用的方向不同，精度相對(duì)紫外激光切割機(jī)低，邊緣碳化眼中，邊緣的熱影響會(huì)是的銅箔翹起變形。

的點(diǎn)在于其采用的激光器為冷光源，對(duì)加工材料的熱影響小，加工縫隙小，加工邊緣光滑、無(wú)毛刺，特別適用于超薄金屬材料切割，如銅箔，超薄金屬合金等。另外在導(dǎo)電金屬薄膜域也有廣泛的應(yīng)用。紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，實(shí)現(xiàn)對(duì)銅箔的完滿(mǎn)切割，同樣適用于超薄金屬切割。

紫外激光切割機(jī)在切割銅箔應(yīng)用上考量不僅僅是設(shè)備硬件，還有工藝經(jīng)驗(yàn)、工藝能力等等綜合實(shí)力評(píng)估，做好銅箔切割，就需要激光設(shè)備供應(yīng)商去突破在紫外激光切割機(jī)上的創(chuàng)新。