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新疆不同類型激光打標機特點及優(yōu)勢

文章出處:本站    人氣:9751    發(fā)表時間:2019-11-15 10:22:40

光纖激光打標機特點: 光電轉換效率高,省電; 體積小,占地面積小; 不需要冷水機,完全風冷;壽命長,無耗材,免維護; 高的重復頻率,打標速度快;高的光學質量,實現(xiàn)精細打標。

光纖激光打標機勢: 自主研發(fā)的控制軟件; 功能強大,界面友好;可按客戶需求靈活定制; 自主研發(fā)的控制卡; 功能強大,能穩(wěn)定; 可按需求擴展多種運動功能;芯片級開發(fā); 可提供整套加工解決方案; 重要部件只采用全球流產品。

端面泵浦激光打標機簡介: 半導體端面泵浦激光打標機是我公司采用國際上先jin的激 光泵浦技術, 直接從激光晶體的端面將半導體泵浦光 (808nm)泵入,經光學鏡組輸出產生激光。使得激光器的光 光轉換效率大大提高,可以達到45%以上,同時泵浦源功耗也 隨之減少,使得冷水機功耗大幅度下降,整機功耗降低。端 面泵浦比側面泵浦具有更好的光束質量及較高的峰值功率。

端面泵浦激光打標機勢: 輸出激光光斑較小,打標線條較細,更適合些較精細 圖文的標記。光束質量好,輸出激光穩(wěn)定性高,打標效果較易調試。 激光頻率高,打標速度更快。整機性能穩(wěn)定,體積小,功耗低。

側面泵浦激光打標機簡介: 半導體側面泵浦固體激光打標機使用國際上先jin的激光技術,用波長808nm半導體激光二管泵浦 Nd:YAG 介質,使介質產生大量的反轉粒子,在Q開關的作用下形成波長為1064 nm的巨脈沖激光輸 出,電光轉換效率高。此種激光器體積小,是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之。

側面泵浦激光打標機的勢: 在機器結構上進行了較大的改進:光學系統(tǒng)采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美 觀、操作更方便;該機器配備新的外置水冷系統(tǒng),運行噪音低,溫度調節(jié)精度高,為機器長時間運 作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。可標記金屬及多種非金屬。適合應用于些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

CO2激光打標機簡介: CO2激光器是種氣體激光器,其產生的波長為10.6μm,屬于中紅 外頻段,CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉換效率,是目 前功率大的種激光器。 二氧化碳激光器以CO2氣體作為工作物質。將CO2和其他輔助氣體充 入放電管,當在電上加高電壓,放電管中產生輝光放電,就可使氣 體分子釋放出激光。將釋放的激光能量放大后,就可進行激光加工。

CO2激光打標機的勢: 激光功率大 功率由軟件控制,連續(xù)可調 加工成本低廉,無需任何耗材 打標范圍大 標記清晰,不易磨損,打標切割效率高 雕刻深淺隨意控制 能適應多種產品。可雕刻非金屬和部分金屬材料。廣泛 應用于服裝皮革、鈕扣、眼鏡、工藝 禮品、電子元器件、食品包裝、有機 玻璃、織物切割、建筑陶瓷、PCB、 橡膠制品、外殼銘等打標切割。

YAG激光打標機簡介: YAG激光器是種固體激光器, 其產生激光的波長為 1064nm,屬于紅外光頻段,其特點是振蕩效率高、輸出功 率大,而且非常穩(wěn)定,是目前技術成熟,應用范圍廣 的種固體激光器。燈泵浦YAG激光器采用氪燈作為能量來 源( 激勵源) , Nd:YAG作為產生激光的介質( 工作物 質),激勵源發(fā)出的特定波長的光可以促使工作物質發(fā)生 能級躍遷,從而釋放出激光,將釋放的激光能量放大后, 就可以形成可對材料進行加工的激光束。

YAG激光打標機的勢: 激光功率大,能量可由電流、軟件控制,連續(xù)可調。 采用振鏡掃描系統(tǒng),速度快、精度高,性能穩(wěn)定。 軟件功能強大。 線條精細, 僅頭發(fā)絲直徑的1/4。 加工成本低廉,無需油墨等印刷耗材。 具備長時間連續(xù)工作能力。

激光剝線機簡介 激光剝線機是指利用激光剝切導線外被、金屬屏蔽及緣材料(通常使用上下兩路激光的專用機床),是激光在材料加工中的項新應用。替換傳統(tǒng)的剝線鉗或刀子等方式,減少對線芯產生的擠壓及切削力而導致的損傷。適用行業(yè) 適用于醫(yī)療器械、手機、筆記本電腦、攝像機、數(shù)碼相機等主流的高端的微電子行業(yè)內部線材加工。應用范圍 適用于0.5mm以下的細小數(shù)據(jù)線,精細線材剝離,能加工排線、扁線、同軸線、單線、雙膠線、多層線等。 CO2系列剝線機用于剝切線材外被、內被等非金屬材料,包括乙烯聚合物的氯化物、玻璃纖維、多元酯、聚脂薄膜、氟化物、尼龍、聚乙烯、矽樹脂、鋁箔、鐵氟龍及其它不同硬度或高溫度緣材料等。 YLP系列剝線機主要用于切割線材沾錫后的屏蔽編織層或屏蔽鋁箔、銅箔麥拉。YLP系列不燙錫剝線機可通過不燙錫的方式切割屏蔽層。

激光剝線勢 激光切割剝線為非接觸性加工,避免產生擠壓及切削力而導致的芯線損傷。 激光加工方式對激光能量的精準控制,剝切線材更準確干凈,激光聚焦精細,激光加工細同軸線(如0.5mm以下)更具勢及可行性;金屬、非金屬對不同激光波段的能量吸收(金屬材料易吸收1064nm波段激光,不易吸收10640nm波段激光,非金屬材料相反),使用不同波段激光更易于實現(xiàn)線纜不同層的剝切。


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